Fotografiile dinspre cele doa fete ale placii de circuit auxiliare sunt prezentate mai jos:

Desenele de releveu pentru cele doua layere ale PCB auxiliare din fotografiile de mai sus, sunt prezentate in continuare. S-au executat doua desene la scara, unul reprezentand vederea dinspre fata cu componente a placii imprimate, iar celalalt, vederea dinspre fata placata (fata cu lipituri) a placii.

Pentru obtinerea desenului care include atat componentele cat si conexiunile dintre ele, desen care va permite extragerea directa a schemei de principiu, se procedeaza la suprapunerea celor doua desene executate anterior, dupa ce in prealabil unul din ele se prelucreaza astfel incat sa reprezinte vederea in oglinda. Cum conventia generala in programele de proiectare electronica este de a reprezenta toate layerele asa cum se vad dinspre layerul 1 al placii, in cazul de fata vom suprapune desenul de amplasare a componentelor (layout) cu vederea in oglinda a fetei placate a circuitului.
Astfel, desenul final va reprezenta placa vazuta dinspre componente, fata placata fiind vazuta prin transparenta placii. Cu aceste precizari, desenele rezultate sunt prezentate mai jos: